美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，但同时他们正在更改一项出口规则，被指意图打击中国华为的芯片供应链。
据中国媒体第一财经5月17日报道，根据上述这项规则变动，即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需获得美国的许可。
美国针对华为芯片的限制升级。（Getty）
中国商务部新闻发言人对此回应表示，中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。发言人指出，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。
业内人士认为，美国针对华为芯片的打压升级，意味着中国国产芯片自主化的进程刻不容缓，而两大国家级基金同时注资中芯国际，也表明其未来将承载起国产芯片崛起的重要使命，国内半导体行业将迎来重要发展机遇。
报道称，作为华为芯片代工的最强备胎，中芯国际在美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天（5月15日）发布公告称，于当天签署新的增资扩股协议。中国国家集成电路基金二期以及上海集成电路基金二期对中芯南方分别注资15亿美元、7.5亿美元。增资结束后，中芯控股持有的中芯南方股份将从50.1%稀释至38.52%，大基金一期和二期合计持有中芯南方37.64%的股权，上海集成电路基金一期和二期合计持有23.85%。
事实上，自2019年美国针对华为芯片进行打压以来，华为就已做了相应的准备。
此前，华为海思的16nm芯片主要由台湾企业台积电代工，美国却加以阻挠。作为应对，2019年底华为海思转向中芯国际，海思半导体已向中芯国际下单14nm工艺生产的芯片。
此外，由于中芯国际量产了麒麟710A芯片（用于荣耀playT4手机），被视为国产化的新突破。中国信达电子表示：“前期中芯国际14nm产线主要跑的是RF Transceiver，产能利用率不高，但我们预计在华为麒麟710充分放量后，14nm营收占比将显著提升，带动公司业绩。”
中国券商中信证券表示，中芯国际作为中国芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长，仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。
中信建投认为，中国本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。设备和材料作为半导体产业链上游核心，在重视和扶持下将加速本土配套。
西南证券表示，大基金二期加码紫光展锐、中芯国际等芯片制造企业将带动游设备采购，在半导体产业链转向中国，半导体设备国产替代加速的背景下，首推高端半导体设备领军企业中微公司。
国信证券港股分析师何立中则表示，中国半导体产业要崛起，从设计到代工、封测都要自主化，所以中国的芯片设计公司寻求中国代工是必然趋势。
在何立中看来，中芯国际作为国内代工龙头，将明显受益，其产业链的供应链企业也将共同获益。
美国出口新规“卡”了华为什么技术？
美国对半导体出口提出的新规定，让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠之夜。
作为“游戏”的规则制定者，一年多来，美国通过不同的法律手段向中国的科技企业施压，从限制美国公司和华为的合作开始，到“管制”上游所有使用了美国软件、技术、设备的芯片制造商，通过反复横跳力求获得最大的利益。
在最新的规定中，重点打击的是华为的芯片上游供应链，包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。也就是说，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，不管是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片、机顶盒芯片，不管是在中国、韩国还是日本。
行业机构芯谋研究认为，这意味着全球所有制造公司只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计都需先取得美国政府的许可，这不仅是对华为的拔本塞源，更是对中国整个高科技产业的釜底抽薪。
“现在过不去的话，就没有长远。”芯谋研究院首席研究员顾文军如是表示。
那么华为是否有应对的方法？
这一点也许要从芯片设计的上游说起。
虽然华为海思芯片经过20年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，甚至在部分领域领跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及到50多个行业，没有哪个国家能做到全产业链自主可控。
华为海思是芯片设计中的佼佼者，而目前中国的半导体产业在设计、封装与整机上达到了较高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主。
以制造芯片的半导体设备为例。我国已经成为全球第二大半导体设备市场，仅次于韩国，下游市场对半导体设备需求也极度旺盛，但是国产设备的自给率程度却不高。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元，国产设备产值15.9亿美元，自给率仅为12%。
目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国拉姆研究（又译泛林半导体）（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。
而从国内半导体设备各细分市场来看，刻蚀设备国产化进程最快，中微半导体的介质刻蚀设备已达到7纳米工艺节点，成为台积电7纳米产线刻蚀设备5家供应商中唯一一家国产设备公司。北方华创28纳米硅刻蚀设备已经量产，16/14纳米硅刻蚀设备进入国内主流生产线验证。但在光刻机领域，与国际厂商仍有不小的差距。
一业内人士曾对国产化有过这样的总结，从终端到芯片，再到芯片设计工具，然后到芯片制造和制造设备的材料，走到最后才发现设备和材料底层的材料、物理、化学、数学的原创理论基础都是中国半导体产业要补的“课”。
华为创始人任正非曾表示，要重视基础科学的教育，只有长期重视基础研究，才有国家和工业的强大。没有基础研究，产业就会被架空。
换言之，数理化理工科的基础科学，才有半导体设备和材料的底层突破，才有代工、存储的工艺突破、才有华为等企业的上层创新。
不过，从全球产业来看，现代科技产品需要高度专业化，也就是说成熟的制造商已经形成了一个高效率和高产的产品制造和交付系统，以相对较低的成本为客户提供了大量的产品，这就使得制造业供应链往往很难集中于某一个国家，也很难轻易搬迁。
美国对其他半导体企业的重拳出击与对“美国制造”回流的执念，影响的不仅仅是单一地区的产业链。对于半导体上的制造厂商来说，三十年前在哪里设厂考量因素也许只有一个“成本”，但现在“风险”与“供应链韧性”也成为了新的选项。
